IR推出第二代 (Gen2) IRAM系统级封装 (System-In-Package，简称SIP) 节能智能功率模块 (Intelligent Power Module) 系列，可有效缩小和简化家电的电机驱动应用设计，包括空调、风扇、压缩机和洗衣机等。

 

IRAM SIP1A Gen2 模块配备IR先进的沟道绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 和下一代三相位栅极驱动器IC，并采用顶尖的热机技术，通过提高功率密度和提升系统的耐用性与可靠性，进一步改善热性能和系统效率。新器件与现有的IRAM SIP1A系列实现引脚对引脚兼容。 

 

IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：“要超越IR上一代IRAM产品所建立的行业标准绝非易事。全新IRAM Gen2平台采用下一代IRAM系统级封装智能功率模块的顶尖技术，通过改善热性能和减少电磁噪声，来满足市场对更高效家电应用电机驱动器与日俱增的需求。” 

 

Gen2 IRAM模块是IR旗下iMOTION设计平台的新成员。该平台在灵活的混合信号芯片组内整合了数字、模拟和功率技术，从而简化了电机控制设计，并可更快地将符合成本效益的节能解决方案推向市场。